2026/08/21
microArch? S230(精度:2 μm)用于制備亞毫米級無纜磁致驅動器核心配件
了解詳情HT300(耐高溫樹脂)
耐高溫超300℃,適配電氣與電子在制造、裝配過程中會經歷高溫熱處理過程
※ 注:如有特殊需求,可定制顏色
熱膨脹系數CTE [um/(m·℃)]
65(0~110℃)
熱膨脹系數CTE [um/(m·℃)]
72(165-300℃)
HDT 0.45Mpa
>300℃
HDT 1.82Mpa
>300℃
介電常數Dielectic Contant(1MHz)
2.87
介電損耗Dielectric Loss (1MHz)
0.022
體外細胞毒性
合格(86%)
總機
400-998-1966
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